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温湿一体传感器芯片

温湿度传感器温湿度传感器多以温湿度一体式的探头作为测温元件,将温度和湿度信号采集出来,经过稳压滤波、运算放大、非线性校正、V/I转换、恒流及反向保护等电路处理后,转换成与温度和湿度成线性关系的电流信号或电压信号输出,也可以直接通过主控芯片进行485或232等接口输出。定义温湿度传感器是一种装有湿敏和热敏元件,能够用来测量温度和湿度的传感器装置,有的带有现场显示,有的不带有现场显示。温湿度传感器由于体积小,性能稳定等特点,被广泛应用在生产生活的各个领域。分类模拟量型温湿度传感器温湿度一体化传感器是采用数字集成传感器做探头,配以数字化处理电路,从而将环境中的温度和相对湿度转换成与之相对应的标准模拟信号,4-20mA、0-5V或者0-10V。温湿度一体化模拟量型传感器它可以同时把温度及湿度值的变化变换成电流/电压值的变化,可以直接同各种标准的模拟量输入的二次仪表连接。485型温湿度传感器电路采用微处理器芯片、温度传感器,确保产品的可靠性、稳定性和互换性。采用颗粒烧结探头护套,探头与壳体直接相连。输出信号类型为RS485,能可靠地与上位机系统等进行集散监控,远可通信2000米,标准的modbus协议,支持二次开发。网络型温湿度传感器网络型温湿度传感器,可采集温湿度数据并通过以太网/WiFi/GPRS方式上传到服务器。充分利用已架设好的通讯网络实现远距离的数据采集和传输,实现温湿度数据的集中监控。可大大减少施工量,提高施工效率和维护成本。1以太网型以太网型温湿度变送器,可采集温湿度数据并通过以太网方式上传到服务器。产品充分利用已架设好的以太网通讯网络实现远距离的数据采集和传输,实现温湿度数据的集中监控。可大大减少施工量,提高施工效率和维护成本。产品采用大屏液晶显示,具有温湿度上下限双控,限值自由设置,温度、湿度凭密码校准,网口数据传输等功能,内部集成报警功能模块(蜂鸣器或继电器),可实现高、低温报警和高、低湿报警。产品采用瑞士进口原装温湿度测量单元,具有测量精度高,抗干扰能力强等特点,保证了产品的优异测量性能。2WIFI型WIFI无线数据传输温湿度变送器,可采集温湿度数据并通过WIFI方式上传到服务器。充分利用已架设好的WIFI通讯网络实现数据采集和传输,达到温湿度数据集中监控的目的。可大大减少施工量,提高施工效率和维护成本。3GPRS型基于GPRS传输的温湿度变送器,只需一张移动或联通的SIM卡,就可以通过网络将采集的温湿度数据上传到服务器,GPRS通讯月流量小于30M。设备广泛用于药品运输车辆、工业控制、楼宇控制、电力、计量测试、仓库、冷库等行业。

传感器芯片厂家

主要分类按用途压力敏和力敏传感器、位置传感器、液位传感器、能耗传感器、速度传感器、加速度传感器、射线辐射传感器、热敏传感器。按原理振动传感器、湿敏传感器、磁敏传感器、气敏传感器、真空度传感器、生物传感器等。按输出信号模拟传感器:将被测量的非电学量转换成模拟电信号。数字传感器:将被测量的非电学量转换成数字输出信号(包括直接和间接转换)。膺数字传感器:将被测量的信号量转换成频率信号或短周期信号的输出(包括直接或间接转换)。开关传感器:当一个被测量的信号达到某个特定的阈值时,传感器相应地输出一个设定的低电平或高电平信号。按其制造工艺集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。传感器(图3)通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底(基板)上的,相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时,同样可将部分电路制造在此基板上。厚膜传感器是利用相应材料的浆料,涂覆在陶瓷基片上制成的,基片通常是Al2O3制成的,然后进行热处理,使厚膜成形。陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺(溶胶、凝胶等)生产完成适当的预备性操作之后,已成形的元件在高温中进行烧结。厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性,在某些方面,可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。每种工艺技术都有自己的优点和不足。由于研究、开发和生产所需的资本投入较低,以及传感器参数的高稳定性等原因,采用陶瓷和厚膜传感器比较合理。

温度传感器芯片

温度传感器温度传感器(temperaturetransducer)是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分,品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类,按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。主要分类接触式接触式温度传感器的检测部分与被测对象有良好的接触,又称温度计。温度计通过传导或对流达到热平衡,从而使温度计的示值能直接表示被测对象的温度。一般测量精度较高。在一定的测温范围内,温度计也可测量物体内部的温度分布。但对于运动体、小目标或热容量很小的对象则会产生较大的测量误差,常用的温度计有双金属温度计、玻璃液体温度计、压力式温度计、电阻温度计、热敏电阻和温差电偶等。它们广泛应用于工业、农业、商业等部门。在日常生活中人们也常常使用这些温度计。随着低温技术在工程、空间技术、冶金、电子、食品、医药和石油化工等部门的广泛应用和超导技术的研究,测量120K以下温度的低温温度计得到了发展,如低温气体温度计、蒸汽压温度计、声学温度计、顺磁盐温度计、低温热电阻和低温温差电偶等。低温温度计要求感温元件体积小、准确度高、复现性和稳定性好。利用多孔高硅氧玻璃渗碳烧结而成的渗碳玻璃热电阻就是低温温度计的一种感温元件,可用于测量1.6~300K范围内的温度。非接触式它的敏感元件与被测对象互不接触,又称非接触式测温仪表。这种仪表可用来测量运动物体、小目标和热容量小或温度变化迅速(瞬变)对象的表面温度,也可用于测量温度场的温度分布。常用的非接触式测温仪表基于黑体辐射的基本定律,称为辐射测温仪表。辐射测温法包括亮度法(见光学高温计)、辐射法(见辐射高温计)和比色法(见比色温度计)。各类辐射测温方法只能测出对应的光度温度、辐射温度或比色温度。只有对黑体(吸收全部辐射并不反射光的物体)所测温度才是真实温度。如欲测定物体的真实温度,则必须进行材料表面发射率的修正。而材料表面发射率不仅取决于温度和波长,而且还与表面状态、涂膜和微观组织等有关,因此很难准确测量。在自动化生产中往往需要利用辐射测温法来测量或控制某些物体的表面温度,如冶金中的钢带轧制温度、轧辊温度、锻件温度和各种熔融金属在冶炼炉或坩埚中的温度。在这些具体情况下,物体表面发射率的测量是相当困难的。对于固体表面温度自动测量和控制,可以采用附加的反射镜使与被测表面一起组成黑体空腔。附加辐射的影响能提高被测表面的有效辐射和有效发射系数。利用有效发射系数通过仪表对实测温度进行相应的修正,可得到被测表面的真实温度。典型的附加反射镜是半球反射镜。球中心附近被测表面的漫射辐射能受半球镜反射回到表面而形成附加辐射,从而提高有效发射系数式中ε为材料表面发射率,ρ为反射镜的反射率。至于气体和液体介质真实温度的辐射测量,则可以用插入耐热材料管至一定深度以形成黑体空腔的方法。通过计算求出与介质达到热平衡后的圆筒空腔的有效发射系数。在自动测量和控制中就可以用此值对所测腔底温度(即介质温度)进行修正而得到介质的真实温度。非接触测温优点:测量上限不受感温元件耐温程度的限制,因而对高可测温度原则上没有限制。对于1800℃以上的高温,主要采用非接触测温方法。随着红外技术的发展,辐射测温逐渐由可见光向红外线扩展,700℃以下直至常温都已采用,且分辨率很高。

传感器芯片

传感器传感器(英文名称:transducer/sensor)是一种检测装置,能感受到被测量的信息,并能将感受到的信息,按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器的特点包括:微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。传感器的存在和发展,让物体有了触觉、味觉和嗅觉等感官,让物体慢慢变得活了起来。通常根据其基本感知功能分为热敏元件、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、放射线敏感元件、色敏元件和味敏元件等。定义国家标准GB7665-87对传感器下的定义是:“能感受规定的被测量并按照一定的规律(数学函数法则)转换成可用信号的器件或装置,通常由敏感元件和转换元件组成”。中国物联网校企联盟认为,传感器的存在和发展,让物体有了触觉、味觉和嗅觉等感官,让物体慢慢变得活了起来。”“传感器”在新韦式大词典中定义为:“从一个系统接受功率,通常以另一种形式将功率送到第二个系统中的器件”。主要作用人们为了从外界获取信息,必须借助于感觉器官。传感器汇总图片精选(6张)而单靠人们自身的感觉器官,在研究自然现象和规律以及生产活动中它们的功能就远远不够了。为适应这种情况,就需要传感器。因此可以说,传感器是人类五官的延长,又称之为电五官。新技术的到来,世界开始进入信息时代。在利用信息的过程中,首先要解决的就是要获取准确可靠的信息,而传感器是获取自然和生产领域中信息的主要途径与手段。在现代工业生产尤其是自动化生产过程中,要用各种传感器来监视和控制生产过程中的各个参数,使设备工作在正常状态或佳状态,并使产品达到好的质量。因此可以说,没有众多的优良的传感器,现代化生产也就失去了基础。在基础学科研究中,传感器更具有突出的地位。现代科学技术的发展,进入了许多新领域:例如在宏观上要观察上千光年的茫茫宇宙,微观上要观察小到fm的粒子世界,纵向上要观察长达数十万年的天体演化,短到s的瞬间反应。此外,还出现了对深化物质认识、开拓新能源、新材料等具有重要作用的各种极端技术研究,如超高温、超低温、超高压、超高真空、超强磁场、超弱磁场等等。显然,要获取大量人类感官无法直接获取的信息,没有相适应的传感器是不可能的。许多基础科学研究的障碍,首先就在于对象信息的获取存在困难,而一些新机理和高灵敏度的检测传感器的出现,往往会导致该领域内的突破。一些传感器的发展,往往是一些边缘学科开发的先驱。传感器早已渗透到诸如工业生产、宇宙开发、海洋探测、环境保护、资源调查、医学诊断、生物工程、甚至文物保护等等极其之泛的领域。可以毫不夸张地说,从茫茫的太空,到浩瀚的海洋,以至各种复杂的工程系统,几乎每一个现代化项目,都离不开各种各样的传感器。由此可见,传感器技术在发展经济、推动社会进步方面的重要作用,是十分明显的。都十分重视这一领域的发展。相信不久的将来,传感器技术将会出现一个飞跃,达到与其重要地位相称的新水平。

芯片封装

芯片封装安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用简介自从Intel公司1971年设计制造出4位微处理器芯片以来,20多年里,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium、PⅡ、PⅢ、P4,从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从MHz发展到今天的GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000多个跃升到千万以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI(超大规模集成电路)达到ULSI。封装的输入/输出(I/O)引脚从几十根,逐渐增加到几百根,甚至可能达到2000根。这一切真是一个翻天覆地的变化。对于CPU,大家已经很熟悉了,286、386、486、Pentium、PⅡ、Celeron、K6、K6-2、Athlon……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装,知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对CPU和其他LSI(LargeScalcIntegrat~on)集成电路都起着重要的作用,新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP,QFP,PGA,BGA,到CSP再到MCM,技术指标一代比一代,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好。引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。分类方法封装材料塑料、陶瓷、玻璃、金属等,封装形式普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。封装体积大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为小。引脚间距普通标准型塑料封装,双列、单列直插式一般多为2.54±0.25mm,其次有2mm(多见于单列直插式)、1.778±0.25mm(多见于缩型双列直插式)、1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05~0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。引脚宽度双列直插式封转一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。双列扁平封装(包括引线长度)一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等。四列扁平封装(40引脚以上的长×宽)一般有10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm(不计引线长度)等。

芯片

HK6501一款开漏输出的温度开关,内部包含一个带隙温度传感器用来感知本地温度和11位ADC用于数据转换。当温度超过设置的温度触发点时,逻辑输出就会被激活。HK6501的逻辑输出是低有效的漏极开路输出。温度以0.125℃的分辨率进行数字化。出厂设置的温度跳变点以10℃为步进,当温度高于所选的跳变点时,它们的逻辑输出变为有效。无需外部补偿,用引脚来选择迟滞量是2℃还是10℃。产品特点:♦工作电压范围:2.7V~5.5V♦工作温度范围:-55℃~125℃♦温度阈值:典型值105℃♦阈值精度:±5℃♦出厂设置翻转点:以10℃为间隔♦温度分辨率为0.125℃♦无需外部元器件♦开漏输出♦可选引脚迟滞量:2℃或10℃♦工作电流:常温典型值110μA♦封装形式:SOT23-5、DFN产品应用:♦医疗设备♦汽车电子♦移动电话♦硬盘驱动器♦个人电脑♦电子测量设备♦家用电器♦过程控制产品概述:HK3035是一款将温度、湿度检测集成于一体的传感器。内含感温单元和感湿单元用来感知环境温度和湿度,然后通过模数转换器将模拟信号转换为数字信号,再经过校准补偿后,通过I²C端口输出。I²C串行接口提供1个可选的逻辑地址管脚,支持同一总线上同时连接2个设备。通信速度可高达1MHz。当超过设定的温度、湿度阈值后,HK3035会通过ALERT管脚输出报警信号。另外,通过拉低nRESET管脚可以对HK3035进行复位操作。HK3035可以工作在单次测量以及周期测量两种模式下。单次测量模式时,一条测量指令可以得到一组温度、湿度数据;周期测量模式时,一条测量指令会得到一连串的温度、湿度数据。HK3035具有2.15V到5.5V的宽输入电压范围,测温范围为-40℃~125℃,典型测温精度±0.1℃,测湿精度为±3%RH。产品特点:♦工作电压范围:2.15V~5.5V♦测量范围:测温范围:-40℃~125℃♦测温精度:典型值±0.1℃♦测湿精度:±3%RH♦分辨率:16位ADC♦接口形式:兼容I²C接口,可以提供高达1MHz的通信速度,拥有2个用户可选择的地址♦输出是经过充分校准和温度补偿的、高线性度的数字输出信号♦非常短的启动时间和测量时间♦具有小型DFN8封装形式产品应用:♦智能供热通风与空气调节(HVAC)系统♦环境监测系统♦可穿戴设备♦智能手机设备

传感器

HK1020单总线数字温度传感器HK18B20是一款可提供9~12位温度测量分辨率、用户可配置高低温报警门限的数字温度传感器。通过单总线接口与微控制器进行通讯。HK18B20可以通过外部供电和寄生供电两种模式工作。可同时使用一个微控制器控制多个来实现大空间区域的温度检测。由于工作电压范围宽、功耗低及单总线接口等特点,HK18B20非常适合用于各类温度控制系统中。产品特点:♦工作电压范围:2.7V~5.5V♦测温范围:-55℃~125℃♦测温精度:♦-10℃~+85℃范围测温精度±0.5℃♦-55℃~125℃测温精度±2℃♦测温分辨率:9~12位ADC可选择,至高分辨率0.0625℃♦接口形式:单总线♦待机电流:1μA♦每个器件具有64位序列号♦简单的多点分布式测温应用♦集成感温单元和EEPROM存储,仅需DQ外部上拉电阻即可正常工作♦可通过数据总线供电♦选择12位分辨率时温度转换耗时小于750ms♦具有用户自定义的非易失性温度报警设置♦具有TO-92和MSOP8两种封装形式HK1001多兼容串口数字温度传感器HK1001内部集成了带隙温度探测器和13位模数转换器(ADC),可以检测温度并将温度值转换为数字形式输出,温度分辨率为0.03125℃。HK1001提供一组串行接口,该接口与SPI,QSPI、MICROWIRE协议以及DSP兼容,可与市场上的多种微控制器通信。微控制器通过串口控制,可使HK1001处于待机或正常工作模式。由于具有工作电压范围宽、工作电流低及多兼容性接口等特点,HK1001非常适合用于个人电脑、办公设备、汽车及家电设备等各种产品领域。产品特点:♦工作电压范围:2.7V~5.25V♦测温范围:-55℃~+150℃♦测温精度:♦0℃~70℃范围内典型测温精度±0.5℃♦-40℃~125℃范围内至大测温精度±3℃♦测温分辨率:13位ADC,分辨率0.03125℃♦接口形式:兼容SPI和DSP串行接口♦待机电流:1μA♦在VDD=3.3V时功耗0.631mW♦具有SOT-23和MSOP8两种封装形式